Partager

Orbotech (Israël) a été vendue à une société Américaine pour $3,4 milliards. La société israélienne Orbotech a été vendue à la société Américaine Kla-Tencor.

KLA-TENCOR a pour spécialité la fabrication de semi-conducteurs. Le PDG d’Orbotech, Asher Levy, a déclaré: “Orbotech continuera de fonctionner comme une seule entité sous la marque Orbotech, le siège de la société restera dans la ville de Yavné”.
Rappelons que la société Orbotech Ltd. participe à la conception, au développement, à la fabrication et à la mise sur le ma rché de systèmes d’inspection optique automatisés et de solutions d’imagerie pour la fabrication de cartes de circuits imprimés et d’écrans plats.Elle offre des solutions de production pour l’industrie électronique, l’énergie solaire et les logiciels de reconnaissance. La société a été fondée en 1981 et a son siège à Yavné, en Israël. (Source Koide9enisrael)
LE PLUS. Le Figaro : « L’équipementier américain pour semi-conducteurs KLA-Tencor a annoncé lundi le rachat de son concurrent israélien Orbotech pour 3,4 milliards de dollars (2,8 milliards d’euros), une opération qui va lui donner accès au marché à forte croissance des circuits imprimés et des écrans plats.

KLA-Tencor propose 69,02 dollars par action, dont 38,86 dollars en numéraire et 0,25 action KLA-Tencor, ce qui représente une prime de 15% par rapport au cours de clôture de vendredi de sa cible (59,90 dollars). L’action Orbotech, cotée à New York, gagnait plus de 8% dans les premiers échanges, tandis que KLA-Tencor perdait plus de 2%. KLA-Tencor a également annoncé un programme de rachat d’actions de deux milliards de dollars, qu’il devrait achever 12 à 18 mois après la finalisation du rachat d’Orbotech ».
LE PLUS. Orbotech a présenté à CTEX 2016 (Suzhou, du 18 au 20 mai 2016) une solution de réparation automatique des pistes des circuits imprimés : le Precise 800. Cet appareil sert notamment à ôter l’excès de cuivre, cause de court-circuit, ainsi qu’à déposer le cuivre manquant, cause de circuit ouvert. Ce qui diminue le nombre de rebuts en production.
Cet appareil utilise une technologie additive mise au point par Orbotech. En fait, il intègre deux procédés propriétaires : la technologie 3D Shaping (3DS) et la tec hnologie Closed Loop Shaping (CLS). La 3DS repose sur une analyse de défauts – ceux-ci étant comparés aux données de CAO – qui identifie les manques de cuivre et commande la dépose via laser de cuivre.La technologie CLS sert, elle, au repérage des courts circuits et à l’ablation de l’excès de cuivre.
Partager